高通噩梦到来！传iPhone 17将搭载自研基带芯片
华尔街研究机构Wolfe Research分析师近日出具研究报告，高通将高通的噩梦投资建议评级从“优于大盘”下调至“与大盘持平”，并且还撤回了200美元目标价预期，到传带芯欧易交易所理由是将搭苹果将在明年的新机搭载自研基带芯片，高通的载自收益将受到较大影响。
分析师称，研基苹果预计将会在2025年推出的高通iPhone 17系列搭载自研的基带芯片，这会对高通的噩梦营收造成较大影响。他们预计苹果对高通贡献的到传带芯欧易交易所营收将在2025年减少35%，到2026年还会再减少35%。将搭
值得一提的载自是，苹果并不会一蹴而就让全部机型都放弃采用高通的研基基带芯片，针对与美国市场运营商合作的高通机型，苹果还是噩梦会搭载高通的基带芯片，以便支持美国5G主流频段mmWave毫米波。到传带芯
在前不久，天风国际分析师郭明錤也曾表示苹果正在加速摆脱对高通的依赖，他称在2025年，苹果将会有两款新iPhone放弃高通芯片，转而采用自研5G芯片，这两款新iPhone分别是将在第一季度发布的iPhone SE 4，以及iPhone 17系列全新超薄机型（即最近传闻的iPhone 17 Slim/Air）。
目前看来，苹果在2025年采用自研5G芯片似乎已经是板上钉钉的事情，对于高通来说，这可并不是好消息。
在这样一个时间节点——苹果开始采用自研5G芯片，华为手机在5G市场复苏。这些都无疑会给高通带来不小的挑战，此外高通大力宣传的骁龙X Elite在PC市场也没有打开新的局面，高通可能在明年也要开始迎来自己的至暗时刻。
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